王建鋒教授以芳綸微米纖維和云母為原材料，制備出云母基納米紙。其斷裂應變能力是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的4倍至240倍，其韌性是目前文獻報道的所有仿貝殼薄膜材料的6倍至220倍，高電擊穿強度每毫米達164KV，熱分解溫度達565℃，性能大大超過了國外的各種云母基絕緣材料。　　

目前，王建鋒教授這項“造紙術”已申請發明專利。相關研究成果發表在國際納米材料領域權威期刊《美國化學學會·納米》上。